Metallografinen rakenneanalyysi ja kovuusmittausmenetelmät pallografiitille raudalle

Pallografisen raudan metallografisen tarkastuksen standardi on perusta pallografisen raudan tuotannolle, tuotteiden laaduntarkastukselle ja laadunvalvonnalle. Metallografinen analyysi ja kovuusmittaus voidaan suorittaa kansainvälisen standardin ISO 945-4:2019 (Pallografisen raudan metallografinen tarkastus) mukaisesti, ja prosessi on seuraava:

I.Leikkaus ja näytteenotto:

Näytteen leikkaamiseen käytetään metallografista leikkauskonetta. Vesijäähdytystä käytetään koko leikkausprosessin ajan, jotta näytteen metallografiseen rakenteeseen ei aiheudu muutoksia, jotka johtuvat virheellisistä näytteenottomenetelmistä. Tarkemmin sanottuna leikkausta ja näytteenottoa varten voidaan valita erilaisia ​​metallografisia leikkauskoneita näytteen koon ja vaadittavien automaattisten menetelmien perusteella.

II.Näytteen hionta ja kiillotus:

Leikkaamisen jälkeen näyte (epäsäännöllisten työkappaleiden kohdalla tarvitaan myös kiinnityspuristin näytteen valmistukseen) hiotaan metallografisella näytteenhioma- ja kiillotuskoneella käyttäen eri karkeusluokkien hiekkapapereita karkeasta hienoon. Hiomiseen voidaan valita kolme tai neljä erilaista hiekkapaperia eri työkappaleiden mukaan, ja myös hioma- ja kiillotuskoneen pyörimisnopeus on valittava tuotteen mukaan.

Hiomapaperilla hiottu näyte kiillotetaan kiillotushuovalla ja timanttikiillotusaineella. Hioma- ja kiillotuskoneen pyörimisnopeutta voidaan säätää työkappaleen mukaan.

III.Metallografinen testaus:

GB/T 9441-2021 -standardin mukaisen pallografisen raudan metallografisen testausstandardin vaatimusten mukaisesti valitaan sopivalla suurennuksella varustettu metallografinen mikroskooppi, jolla otetaan valokuvia metallografisesta rakenteesta ennen korroosiota ja sen jälkeen.

IV.Pallografiittivaluraudan kovuusmittaus:

Pallografiittivaluraudan kovuusmittaus perustuu kansainväliseen standardiin ISO 1083:2018. Brinell-kovuus (HBW) on suositeltavin ja vakain kovuusmittausmenetelmä.

1. Sovellettavat ehdot

Näytteen paksuus: ≥ 10 mm (sisennyksen halkaisija d ≤ 1/5 näytteen paksuudesta)

Pinnan kunto: Pinnan karheus Ra käsittelyn jälkeen on ≤ 0,8 μm (ei hilsettä, hiekkareikiä tai ilmareikiä)

2. Laitteet ja parametrit